Lo standard CAMM è stato pubblicato: ora il SO-DIMM può andare in pensione

Dal 2024 inizieranno ad arrivare i primi notebook con le nuove memorie più capienti, sottili, veloci e modulari.

JEDEC, l’organismo della Electronic Industries Alliance che si occupa di standardizzare i semiconduttori, ha pubblicato ufficialmente lo standard delle nuove memorie CAMM.

CAMM, che sta per Compression Attached Memory Module, è un nuovo tipo di modulo per le memorie RAM che nasce all’interno dei laboratori Dell, e che era stato presentato per la prima volta al CES di Las Vegas nel 2022. Il nuovo modulo nasce in casa Dell per rispondere a un’esigenza, cioè quella di ridurre gli ingombri e aumentare la densità di memoria nelle workstation portatili della seria Precision: così, all’inizio del 2022 la casa americana ha lanciato la sua prima workstation portatile dotata del nuovo modulo, il Dell Precision 7670.

Dell Precision

Inizialmente si era pensato che l’idea fosse quella di avere una soluzione proprietaria per poter raggiungere grandi quantitativi di memoria senza però sacrificare l’espandibilità, da sempre ritenuta una priorità dall’azienda americana. Tuttavia, qualche mese dopo Dell ha confermato che avrebbe reso pubblico lo standard del nuovo modulo, uno standard che oggi appare destinato a rimpiazzare completamente il vecchio SO-DIMM nel giro di pochi anni.

I moduli SO-DIMM, infatti, hanno ormai quasi raggiunto, dopo ben 26 anni di servizio, il loro limite fisico di prestazioni, dato dal tetto massimo dei 6.400 MHz, che di fatto rende impossibile usare con questi moduli memorie superiori alle DDR5/6400. In questo caso le alternative erano due: o dire addio ai moduli e usare solo memorie saldate, come peraltro si fa già comunemente sui notebook, oppure realizzare un nuovo modulo next-gen in grado di supportare memorie più avanzate. Dell ha scelto la seconda strada.

CAMM supporterà sia memorie DDR5 che LPDDR5 (SO-DIMM non supportava le LPDDR), ed è già pronto per l’arrivo delle DDR6. Attualmente i moduli Dell supportano fino a 128 GB di RAM per ciascun banco, ripartiti in 16 chip (8 per lato), e un singolo modulo è in grado di funzionare in modalità dual-channel.

Ma con la pubblicazione delle specifiche lo standard si apre a qualsiasi produttore voglia implementare questa tecnologia: Micron, per esempio, prevede di riuscire entro la fine del 2026 a portare sul mercato moduli CAMM fino a 192 GB a 9.600 Mbps.

Le prestazioni migliori dei moduli CAMM, che permettono di raggiungere prestazioni equiparabili a quelle delle memorie saldate, sono rese possibili principalmente da un migliore contatto tra il modulo e la scheda madre, ottenuto grazie a un connettore a pressione: la CAMM non si incastrerà su un classico slot ma dovrà essere avvitata su un apposito connettore a pressione.

L’ambito di utilizzo di queste memorie andrà ben oltre le sole workstation portatili: ci saranno moduli meno capienti più adatti alle soluzioni mainstream oltre che per i desktop, in cui usare memorie saldate avrebbe poco senso, soprattutto per una questione di espandibilità.

Quindi teniamoci pronti, perché il prossimo upgrade della RAM lo faremo (probabilmente) con i nuovi moduli. Peccato solo per il connettore a pressione: il suono del modulo che si incastra sulla motherboard sarà un ricordo dei bei tempi andati.